-Language-
  • 產品名稱: 熱成像顯微鏡
  • 產品名稱: 紅外熱成像顯微鏡專門為微電子研發和製造而設計,包括了一些顯微硬體和分析軟體,這對於分析和診斷半導體器件非常有用:探測熱點...

紅外熱成像顯微鏡專門為微電子研發和製造而設計,包括了一些顯微硬體和分析軟體,這對於分析和診斷半導體器件非常有用:探測熱點和缺陷電子元件和電路板故障診斷測量結溫甄別晶元鍵合缺陷測量熱阻封裝確立熱設計規則

   電子器件和線路繼續朝著微尺度方向發展,微尺度環境下的熱量產生和熱消散成為該領域的重要課題。這套紅外熱成像顯微鏡能夠測量半導體器件的表面溫度分佈並顯示溫度分佈,提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段,而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置,這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。

紅外顯微鏡可以有效地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。就電路的檢測而言:這套熱成像顯微鏡可以用於電路板的失效分析。配備了電路板檢測專用軟體包「模型比較」用於檢測缺陷元件。而且,配備「缺陷尋找」軟體模塊來探測難以發現的短路問題並找到短路位置。就MEMS的研發而言:空間溫度分佈和熱響應時間這兩個參數對於微反應器,微型熱交換器,微驅動器,微感測器之類的MEMS器件非常重要。紅外成像顯微鏡能夠給出3.5微米空間解析度的熱分布圖像,是迄今為止測量MEMS器件熱分佈的有力工具。

主要用途

*紅外顯微鏡用於半導體IC裸晶元熱檢測

*紅外成像顯微鏡探測集成電路的熱點(hotspots)和短路故障

*紅外顯微鏡探測並找到元件和電路板上缺陷   

*紅外顯微鏡測量半導體結點溫度(結溫)

*熱成像顯微鏡辨別固晶/焊線/點膠缺陷

*熱成像顯微鏡測量封裝熱阻

*紅外顯微鏡確立熱設計規則  

*紅外成像顯微鏡激光二極體性能和失效分析

*紅外顯微鏡MEMS熱成像分析

*熱成像顯微鏡光纖光學熱成像檢測

*紅外顯微鏡半導體氣體感測器的熱分析

*熱成像顯微鏡測量微交換器的熱傳輸效率

*熱成像顯微鏡微反應器的熱成像測量

*紅外熱成像顯微鏡微激勵器的溫度測量

*熱成像顯微鏡生物標本溫度分析

*紅外成像顯微鏡材料的熱性能檢測

*紅外顯微鏡熱流體分析  

本產品有高解析度熱成像顯微鏡,普通熱成像溫度測量儀等。